Photonik chip

Leistungshalbleiter auf (weniger als) einer Haaresbreite

Mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern hat Infineon einen Durchbruch bei der Herstellung der dünnsten Silizium-Leistungshalbleiter-Wafer erzielt. Sie sind nur ein Viertel so dick wie ein Menschenhaar und halb so dick wie die aktuell fortschrittlichsten Wafer.